广东东莞电子公司IC封装载板及IC封装用引线框架智能制造生产线项目配套环保设施
项目介绍
广东东莞电子公司IC封装载板及IC封装用引线框架智能制造生产线项目配套环保设施位于广东东莞,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是升级改造,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为318500-385000万元。
项目总投资350000万元,占地面积40000平方米,建筑面积120000平方米,对原有厂房车间进行升级改造,通过购置一批自动化、智能化、数字化设备,形成IC封装载板及IC封装用引线框架...
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