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广东东莞电子公司IC封装载板及IC封装用引线框架智能制造生产线项目配套环保设施

审批广东 东莞 更新:2024-03-25 07:00:00

项目介绍

广东东莞电子公司IC封装载板及IC封装用引线框架智能制造生产线项目配套环保设施位于广东东莞,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是升级改造,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为318500-385000万元。

项目总投资350000万元,占地面积40000平方米,建筑面积120000平方米,对原有厂房车间进行升级改造,通过购置一批自动化、智能化、数字化设备,形成IC封装载板及IC封装用引线框架...
项目名称:广东东莞电子公司IC封装载板及IC封装用引线框架智能制造生产线项目配套环保设施
项目名称:广东东莞电子公司IC封装载板及IC封装用引线框架智能制造生产线项目配套环保设施
项目编号:227751
投资金额:318500-385000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:升级改造
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:广东 - 东莞
计划开工时间:2024年4月
更新时间:
建设内容:<span/>项目总投资350000万元,占地面积40000平方米,建筑面积120000平方米,对原有厂房车间进行升级改造,通过购置一批自动化、智能化、数字化设备,形成IC封装载板及IC封装用引线框架...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1