广东梅州电子公司IC封装载板和任意层互连板智能制造生产线建设项目配套环保设施
项目介绍
广东梅州电子公司IC封装载板和任意层互连板智能制造生产线建设项目配套环保设施位于广东梅州,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是升级改造,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为136500-165000万元。
项目总投资150000万元,占地面积20000平方米,建筑面积60000平方米,对原有厂房车间进行升级改造,主要购置一批自动化、智能化、高精尖的生产设备,形成IC封装载板和任意层互连板...
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