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广东梅州电子公司IC封装载板和任意层互连板智能制造生产线建设项目配套环保设施

审批广东 梅州 更新:2024-03-25 07:00:00

项目介绍

广东梅州电子公司IC封装载板和任意层互连板智能制造生产线建设项目配套环保设施位于广东梅州,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是升级改造,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为136500-165000万元。

项目总投资150000万元,占地面积20000平方米,建筑面积60000平方米,对原有厂房车间进行升级改造,主要购置一批自动化、智能化、高精尖的生产设备,形成IC封装载板和任意层互连板...
项目名称:广东梅州电子公司IC封装载板和任意层互连板智能制造生产线建设项目配套环保设施
项目名称:广东梅州电子公司IC封装载板和任意层互连板智能制造生产线建设项目配套环保设施
项目编号:227617
投资金额:136500-165000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:升级改造
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:广东 - 梅州
计划开工时间:2024年4月
更新时间:
建设内容:<span />项目总投资150000万元,占地面积20000平方米,建筑面积60000平方米,对原有厂房车间进行升级改造,主要购置一批自动化、智能化、高精尖的生产设备,形成IC封装载板和任意层互连板...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1