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福建新材料公司硅微粉及芯片封装材料生产线迁建项目配套环保设施

拟建福建 龙岩 更新:2024-02-27 07:00:52

项目介绍

福建新材料公司硅微粉及芯片封装材料生产线迁建项目配套环保设施位于福建龙岩,属于石油化学工程类项目[化学制品],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价,项目计划投资金额暂未确定。

项目位于福建省龙岩市新罗区解放北路240号三创园B9幢,项目迁建2条硅微粉生产线、1条芯片封装材料生产线,配套建设生产加工车间、办公用房及环保设施等.主要建筑物面积:1751平方米,新增生产能力( 或...
项目名称:福建新材料公司硅微粉及芯片封装材料生产线迁建项目配套环保设施
项目名称:福建新材料公司硅微粉及芯片封装材料生产线迁建项目配套环保设施
项目编号:219925
所属行业:石油化学工程-化学制品
建设性质:新建
当前阶段:环评
进展描述:环境影响评价
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:拟建
所在地区:福建 - 龙岩
计划开工时间:2024年
更新时间:
建设内容:项目位于福建省龙岩市新罗区解放北路240号三创园B9幢,项目迁建2条硅微粉生产线、1条芯片封装材料生产线,配套建设生产加工车间、办公用房及环保设施等.主要建筑物面积:1751平方米,新增生产能力( 或...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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