广东某市化合物半导体芯片项目配套污水处理站

项目所在地：汕尾市陆丰市东海街道广东省陆丰市合泰工业园。
项目总投资：1460000万元。
项目规模及内容：陆丰市化合物半导体芯片项目，共计需要土地约66667平方米，计划总投资146亿元，建设规模：每年4亿颗芯片的生产能力和4亿颗芯片的封装能力。本项目建筑物包括有办公楼、宿舍和食堂、芯片生产厂房、封装测试厂房、动力站、危废库、废水处理站、硅烷站、化学品库、大宗气站、变电站等 ...