四川某公司年产芯片封装项目配套废水和废气处理设施

拟建四川巴中更新：2023-12-15 07:00:32

项目介绍

四川某公司年产芯片封装项目配套废水和废气处理设施位于四川巴中，属于机械电子电器类项目[机械]，该项目是新建，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环境影响评价，项目计划投资金额为45500-55000万元。

建设内容及规模：项目总建设面积32000m2，建设年产30亿只半导体IC集成电路系列芯片生产线10条，包含MCU、IGBT模块、DFN、QFN、SOP、SOT、MOS等系列芯片（微电子中央控制处理芯片）生产线，构建无尘智能化生产线及生产设备的塑封车间、键合车间和测试车间，产品研发中心、产品展示中心。
废水：生产废水主要为前序工艺废水、软胶线电镀线废水、碱液喷淋塔废水、纯水制备浓水。 ①前...

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