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江西省抚州市某光电公司新建芯片封装焊接生产项目配套环保处理设施

审批江西 抚州 更新:2023-12-13 07:00:04

项目介绍

江西省抚州市某光电公司新建芯片封装焊接生产项目配套环保处理设施位于江西抚州,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为10920-13200万元。

建设规模及内容:项目总用地面积为 12亩,总建筑面积为8000平方米。主要建筑物包括净化车间、办公室等。本项目所需的原材料主要是LED、芯片等。生产LED封装主要生产工艺为:扩晶、固晶、短烤、焊线、前...
项目名称:江西省抚州市某光电公司新建芯片封装焊接生产项目配套环保处理设施
项目名称:江西省抚州市某光电公司新建芯片封装焊接生产项目配套环保处理设施
项目编号:198829
投资金额:10920-13200CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:江西 - 抚州
计划开工时间:2023年12月-2024年01月
更新时间:
建设内容:建设规模及内容:项目总用地面积为 12亩,总建筑面积为8000平方米。主要建筑物包括净化车间、办公室等。本项目所需的原材料主要是LED、芯片等。生产LED封装主要生产工艺为:扩晶、固晶、短烤、焊线、前...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1