江西省抚州市某光电公司新建芯片封装焊接生产项目配套环保处理设施

建设规模及内容：项目总用地面积为 12亩,总建筑面积为8000平方米。主要建筑物包括净化车间、办公室等。本项目所需的原材料主要是LED、芯片等。生产LED封装主要生产工艺为：扩晶、固晶、短烤、焊线、前测、灌胶、长烤、后测、分光分色、编带包装；购置扩晶机、点胶机、固晶机、焊线机、检 测仪器、分光机、编带机等设备。购置贴片机、半导体封装机等先进生产设备若干台。年耗电量70万度,年耗水0.1万吨。建成投...