江西景德镇某半导体公司新建芯片封测项目配套环保处理设施

建设规模及内容：用地面积约45000平方米，租赁生产厂房，月产能11500kk，产业园整体完全运营后年产值达25亿元左右，预计每年达到5000—7000万元税收总额。配备生产设备有，LED封测生产线（890）条，主要有固晶机160台、焊线机800台，点胶机120台、分光编带机个135台，其他配套设备等等。有成熟的工艺方案：本项目主要以晶元为原料；工艺流程：原材料检测—固晶—焊线—点胶—分光—编带—...