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江苏某公司芯片集成封装项目配套废水和废气处理设施

拟建江苏 无锡 更新:2023-12-06 07:00:47

项目介绍

江苏某公司芯片集成封装项目配套废水和废气处理设施位于江苏无锡,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是扩建项目,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价,项目计划投资金额为273000-330000万元。

盛合晶微半导体(江阴)有限公司拟利用现有厂房和公辅设施,同时新增建筑面积162000平方米,引进键合机、贴片机等进口设备共 119 台(套),购置化学气相沉积设备、刻蚀后清洗设备等国产设备共 122 ...
项目名称:江苏某公司芯片集成封装项目配套废水和废气处理设施
项目名称:江苏某公司芯片集成封装项目配套废水和废气处理设施
项目编号:195836
投资金额:273000-330000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:扩建项目
当前阶段:环评
进展描述:环境影响评价
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:拟建
所在地区:江苏 - 无锡
计划开工时间:2023年
更新时间:
建设内容:盛合晶微半导体(江阴)有限公司拟利用现有厂房和公辅设施,同时新增建筑面积162000平方米,引进键合机、贴片机等进口设备共 119 台(套),购置化学气相沉积设备、刻蚀后清洗设备等国产设备共 122 ...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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