江苏某公司芯片集成封装项目配套废水和废气处理设施

江苏某公司芯片集成封装项目配套废水和废气处理设施位于江苏无锡，属于机械电子电器类项目[机械]，该项目是扩建项目，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环境影响评价，项目计划投资金额为273000-330000万元。

盛合晶微半导体（江阴）有限公司拟利用现有厂房和公辅设施，同时新增建筑面积162000平方米，引进键合机、贴片机等进口设备共 119 台（套），购置化学气相沉积设备、刻蚀后清洗设备等国产设备共 122 ...