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芯片良率及可靠性提升项目
审批
江苏 无锡
更新:2026-10-30 07:00:37
项目介绍
芯片良率及可靠性提升项目位于江苏无锡,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,市政类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
2026/10/29正式批复,获得项目编号2610-320214-89-05-557587
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建强金项
项目名称:
芯片良率及可靠性提升项目
项目名称:
芯片良率及可靠性提升项目
项目编号:
1949136
所属行业:
机械电子电器-电子电器
建设性质:
新建
当前阶段:
立项
进展描述:
备案
资金来源:
自筹
业主类型:
市政类
项目等级:
审批
所在地区:
江苏 - 无锡
更新时间:
2026-10-30 07:00:37
建设内容:
2026/10/29正式批复,获得项目编号2610-320214-89-05-557587
数据来源:
建强金项
发布者:
建强金项
当前版本号:
1