年产15亿片高端芯粒异构集成先进封装产业化技改项目
项目介绍
年产15亿片高端芯粒异构集成先进封装产业化技改项目位于浙江嘉兴，属于建筑房地产类项目[厂房]，该项目是改建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为18200-22000万元。
企业利用原租赁浙江芯马微电子科技有限公司空余厂房，总投资2亿元，购置探针台、磨片机、划片机、固晶机、焊线机、测试机等设备，形成年产15亿片高端芯粒异构集成先进封装产业化的生产能力，项目建成后，预计年可实现产值20000万元。
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