炎墨方案先进封装FCBGA基板用阻焊油墨技术研发和产业化项目

本项目主要拟突破先进封装FCBGA基板用阻焊油墨关键核心技术，购置曝光机、真空压膜机等先进研发、测试和生产设备，建设相应研发平台及生产线，形成先进封装FCBGA基板用阻焊油墨量产能力，并在国内先进封装产线通过测试验证。项目总投资10000万元，其中：软硬件购置及安装费6000万元，技术产品研制等费用共4000万元。