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长春理工大学半导体激光国家级科技创新平台重大设备更新项目

审批吉林 长春 更新:2026-10-30 07:00:37

项目介绍

长春理工大学半导体激光国家级科技创新平台重大设备更新项目位于吉林长春,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为12385-14971万元。

拟更新教学科研仪器设备25台(套),包括半导体激光芯片材料外延平台更新设备2台(套),半导体激光芯片材料表征平台更新设备3台(套),半导体激光芯片工艺平台更新设备9台(套),半导体激光芯片封装测试平台更新设备11台(套);拟淘汰教学科研仪器设备29台(套),包括半导体激光芯片材料外延平台淘汰设备2台(套),半导体激光芯片材料表征平台淘汰设备3台(套),半导体激光芯片工艺平台淘汰设备10台(套),半...
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设备更新立项备案
📍 吉林本地:设备更新立项备案
项目名称:长春理工大学半导体激光国家级科技创新平台重大设备更新项目
项目名称:长春理工大学半导体激光国家级科技创新平台重大设备更新项目
项目编号:1948376
投资金额:12385-14971CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:吉林 - 长春
计划开工时间:202612
更新时间:
建设内容:拟更新教学科研仪器设备25台(套),包括半导体激光芯片材料外延平台更新设备2台(套),半导体激光芯片材料表征平台更新设备3台(套),半导体激光芯片工艺平台更新设备9台(套),半导体激光芯片封装测试平台更新设备11台(套);拟淘汰教学科研仪器设备29台(套),包括半导体激光芯片材料外延平台淘汰设备2台(套),半导体激光芯片材料表征平台淘汰设备3台(套),半导体激光芯片工艺平台淘汰设备10台(套),半...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1