JAM2300双注塑自动塑封系统技术产业化攻关项目

针对半导体封装企业塑封工序的全自动化生产和单位产能提升的需求，面向现有50%的全新的自动塑封系统，预计每年新增销售额1000万元以上。项目依托公司现有180吨单注塑自动塑封技术基础开展研发，核心建设合模压力300吨、注塑压力10吨以上、料片封装数量翻倍的整机系统开发。机构设计预留抽芯功能和真空密封功能，后4条料片的要求，在机构的尺寸、材料检测、驱动动力等方面重新设计，确保满足技术要求。上料机构具项...