12吋透明陶瓷支撑晶圆及消费电子用透明陶瓷盖板生产基地项目

本项目旨在聚焦半导体制造与高端可穿戴设备两大关键应用领域，建设集高纯粉12吋透明陶瓷支撑晶圆及消费电子用透明陶瓷盖板生产基地。项目规划工业用地约158亩，总建筑面积为108,553㎡，其中工业厂房建筑面积为96,966㎡，综合楼7,176㎡，研发中心建筑面积为4,336㎡，公共服务配套用房建筑面积为1,500㎡（含在1＃厂房一楼），门卫室建筑面积为75㎡。项目采用单层高跨厂房与局部多层厂房相结合的...