鸿微半导体九江年产20万片TGV玻璃基板生产基地项目
项目介绍
鸿微半导体九江年产20万片TGV玻璃基板生产基地项目位于江西九江，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为236600-286000万元。
项目总投资26亿元，占地面积50亩，建筑面积约50000平方米，新建4条TGV玻璃基板量产线。本项目全部建成达产后，预计单条线体年玻璃基板产量约5万片，满产可实现年产值25亿元以上。建设周期24个月，资金来源企业自筹+银行贷款。
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