开封贝斯科超硬材料有限公司年产30万克拉HPHT大尺寸半导体金刚石片生产线项目
项目介绍
开封贝斯科超硬材料有限公司年产30万克拉HPHT大尺寸半导体金刚石片生产线项目位于河南开封,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为9100-11000万元。
项目主要在现有厂区内进行扩建,购进大缸径六面顶压机等先进设备,项目建成后可年产30万克拉大尺寸半导体金刚石片,工艺技术:原料购入-合成块组装-高温高压合成-分选-提纯除杂-切片加工-清洗检测-成品入库。主要设备:六面顶压机,节能型电控柜,智能温控箱,恒压供水设备等。(年综合能耗约294吨标准煤,使用能源种类为电力,年耗电量约240万千瓦时)(不含产业政策中限制和淘汰类的工艺技术和设备) 项目于20...
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