浙江里阳半导体有限公司年产180万片车规级芯片生产线技改项目
项目介绍
浙江里阳半导体有限公司年产180万片车规级芯片生产线技改项目位于浙江台州，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是改建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为2643-3194万元。
本项目围绕半导体生产核心工艺环节，购置全自动曝光机、SMB自动切弯脚机、自动供液系统等设备，全面替代传统人工及半自动作业模式，旨在实现产品质量跃升与生产效率突破。项目建成后形成年产180万片车规级芯片的生产能力。实现销售收入2700万元，利税351万元。
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