厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板生产能力建设项目（二期）
项目介绍
厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板生产能力建设项目（二期）位于福建厦门，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为200200-242000万元。
建筑面积194000平方米；用地面积193994.09平方米项目使用H2022G03-G地块，在原有厂房基础上新增投资22亿元，增加建筑面积19.4万平方米，计划将补充完成6号厂房及配套设施建设，并新建2#和7#2栋生产用厂房，厂房面积为12.4万平米，同时建设B#、C#2栋宿舍及水处理站、地下室等配套设施7万平米项目建成后预计新增高端FCBGA封装基板产能15.2万平米/年，2032年达产后可新...
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