高速光通信及高功率传感半导体外延片研发中心项目

高速光通信及高功率传感半导体外延片研发中心项目位于陕西西安，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是技改及其他，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为13650-16500万元。