半导体封装材料生产项目
项目介绍
半导体封装材料生产项目位于山东威海，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环境影响评价拟审批公示，项目计划投资金额为91000-110000万元。
项目总投资100000万元，总建筑面积76371.73m2。本项目主要从事引线框架的生产，项目建成后年产冲压型引线框架340亿片、蚀刻型引线框架315亿片。
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半导体封装材料生产项目位于山东威海，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环境影响评价拟审批公示，项目计划投资金额为91000-110000万元。