集成电路先进封装产业园项目
项目介绍
集成电路先进封装产业园项目位于山西长治，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为200200-242000万元。
新建厂房一栋、氢气站一座、活动中心一栋、宿舍两栋及附属配套建筑；同时引进高精度研发与生产设备1331台（套）。（E）SOP、SSOP、DFN、QFN、LQFP、LGA、BGA、FC、CSP等形式封测产品年产80亿只。
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