江门伊帕思新材料科技有限公司AI高速覆铜板及封装载板基材制造基地二期项目
项目介绍
江门伊帕思新材料科技有限公司AI高速覆铜板及封装载板基材制造基地二期项目位于广东江门，属于机械电子电器类项目[机械]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为136500-165000万元。
1、项目二阶段建设规模：用地分合计用地面积：52034.13平方米，总建筑面积为：48443.79平方米，计容面积83031.09平方米。2、主要产品：（1）BT基板材料：广泛应用于IC封装、Mini/Micro LED显示封装等高端领域；（2）AI高速覆铜板：针对AI高算力需求，信号传输损耗低，满足高端AI服务器；（3）积层膜(BF膜材)。 3、设计生产能力：年产BT材料（覆铜板）900万张、半...
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