厦门松德电子有限公司厂房及配套设施
项目介绍
厦门松德电子有限公司厂房及配套设施位于福建厦门,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为2275-2750万元。
建筑面积29450平方米;用地面积19636.99平方米/在杏林中亚城内南靠涌鑫实业、西临红旗股份公司地块兴建厂房3栋、倒班宿舍楼1栋及变电室、传达室等,建筑物占地面积19636.99平方米,总建筑面积29450平方米。其中1号厂房建筑面积9053平方米,2号厂房建筑面积8540平方米,3号厂房建筑面积8955平方米,倒班宿舍楼建筑面积2208平方米,配电室、传达室建筑面积694平方米
🔑 请登录 查看完整项目信息(联系人、环评、进展、附件等)