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厦门松德电子有限公司厂房及配套设施

审批福建 厦门 更新:2026-10-27 07:00:22

项目介绍

厦门松德电子有限公司厂房及配套设施位于福建厦门,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为2275-2750万元。

建筑面积29450平方米;用地面积19636.99平方米/在杏林中亚城内南靠涌鑫实业、西临红旗股份公司地块兴建厂房3栋、倒班宿舍楼1栋及变电室、传达室等,建筑物占地面积19636.99平方米,总建筑面积29450平方米。其中1号厂房建筑面积9053平方米,2号厂房建筑面积8540平方米,3号厂房建筑面积8955平方米,倒班宿舍楼建筑面积2208平方米,配电室、传达室建筑面积694平方米
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宿舍楼立项备案
📍 福建本地:宿舍楼立项备案
项目名称:厦门松德电子有限公司厂房及配套设施
项目名称:厦门松德电子有限公司厂房及配套设施
项目编号:1935057
投资金额:2275-2750CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:福建 - 厦门
计划开工时间:2003-12
更新时间:
建设内容:建筑面积29450平方米;用地面积19636.99平方米/在杏林中亚城内南靠涌鑫实业、西临红旗股份公司地块兴建厂房3栋、倒班宿舍楼1栋及变电室、传达室等,建筑物占地面积19636.99平方米,总建筑面积29450平方米。其中1号厂房建筑面积9053平方米,2号厂房建筑面积8540平方米,3号厂房建筑面积8955平方米,倒班宿舍楼建筑面积2208平方米,配电室、传达室建筑面积694平方米
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1