高端LED芯片贴片及集成电路板项目（一期）
项目介绍
高端LED芯片贴片及集成电路板项目（一期）位于四川巴中，属于机械电子电器类项目[机械]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为6461-7810万元。
使用标准厂房4592平方米，项目计划购置高精度固晶机、焊线机、分光机、编带机、新上市20条生产线。总投资额7100（万元），美元兑人民币汇率：7.092，折合：705.0197（万美使用外汇100（万美元）企业自筹（万元）*
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