先进半导体装备关键零部件研发生产基地项目

一宗地土地面积66750平方米，二宗地51234平方米，总占地面积117984平方米，总建筑面积110432平方米。将新建2栋无尘焊接车间厂房、4栋精密数控加工车间厂房、2栋综合仓储库房、2栋研发办公楼、3栋辅助生产车间等建筑。将购置数控车床、数控加工中心、智能焊接设备、空压机、线切割、磨床、三坐标、清洗生产线4条、变压器等设备，预计新增产值10亿元，新增利润3亿元，纳税5000万元，就业人员50...