车载、消费电子及半导体玻璃工艺设备制造项目

项目生产 3A 喷涂、3D 热弯、蚀刻清洗线、激光开料、等离子清洗设备，产品用于车载、笔电、手机、半导体、PCB 盖板玻璃加工与表面处理，月产能合计 380 台（套），租赁厂房 1 栋，建设内容包括生产车间以及配套附属设施，建筑面积 9536.79 平方米。