2027年利普芯高端封装产业化项目

本项目计划投资10000万元，以自有研发团队的研发成果，结合引进自动化封装测试设备与配套的软件系统，包括自动化贴膜机、自动切割分选一体机、自动焊、BGA等高端集成电路封装测试的生产，结合公司的智能制造管理平台，进一步推动工厂的数字化转型工作，达到优化工厂数字化管理模式，提高生产、管理1.3亿元，利税450万元，带动就业33人，有效促进我省高端封装产业的发展。