电子元器件封装材料建设项目

因生产工艺升级，对位于创新创业科技园4号楼、5号楼、9号楼、10号楼的生产线部分老旧设备进行迭代升级，同时优化厂区布局，项目建成后，基座新增产能12亿只/年、金属盖板新增产能54亿只/年。基座主要生产工艺：外购原料--流延-生坯处理-烧结-外协电镀、组装-裂片-检测-包装-成品。金属盖板主要生产工艺：外购原料-冲压-抛光-外协电镀、检测、成品。主要新增设备: 球磨机、抛光机、生坯自动线、烧结炉等。...