研发中心建设项目（二期）
项目介绍
研发中心建设项目（二期）位于福建福州，属于建筑房地产类项目[实验室]，该项目是新建，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环境影响评价受理公示，项目计划投资金额为5316-6426万元。
利用现有厂房1440m2（珍珠路2号2号厂房2层、4层、5层部分区域），新增研发实验室，购置光刻机、电感耦合等离子体刻蚀系统等设备，计划新增光电子器件系列产品的产能为2500片/a，新增光学元器件5t/年喷漆工艺（用于产品研发实验使用）
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