马鞍山市槟城电子有限公司芯片生产以及封装车规生产线扩产项目

项目拟投资1500万元，利用现有厂房建设，封装生产线购置自动印刷固晶裁切组装一体机、焊接机、塑封压机、烘箱、自动去残胶机、链式烘烤箱、超声波清洗机等相关检测及配套设施设备，芯片生产线购置喷砂机、清洗机等配套设施设备。项目建成后，年新增600KK支半导体功率管的生产，芯片生产线产能不变。