绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块封装项目
项目介绍
绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块封装项目位于吉林长春，属于电力类项目[电力其他]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为45500-55000万元。
项目总用地面积32222平方米，总建筑面积46902.57平方米。主要建筑包括生产厂房F1、动力站、甲类仓库、氢气站、仓库、综合楼等。项目新购置337台（套）工艺设备，并进行相关配套建设。项目达产后，可年封装5000万块IGBT模块封装产品，年产值108000万元。计划于202810建成。
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