高可靠金属基压敏芯片及压力传感器产业化建设项目

依托公司现有金属基压敏芯片及压力传感器技术基础，围绕航空航天、高端装备等领域对高可靠、高精度压力测量的需求，开展金属基压敏芯片工艺优化、宽温域及高过载性能提升、高可靠压力传感器设计与封装等工作，购置和升级芯片制备、精密加工、封装测试及可靠性验证设备，完善核心敏感芯片和压力传感器产业化生产能力，提升关键核心零部件自主保障能力，推动相关技术成果在军民两用领域的应用与产业化。