年产4200KK超高密度集成电路封装项目
项目介绍
年产4200KK超高密度集成电路封装项目位于浙江嘉兴，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为5915-7150万元。
项目总用地面积10亩，计划总投资6500万元，其中：固定资产投入6100万元，流动资金400万元，购置测试机、全自动焊线机、全自动精密切割机、固晶机、双轴全自动精密划片机、平移分选一体机等机台，实现年产4200KK超高密度集成电路封装生产能力。
🔑 请登录 查看完整项目信息（联系人、环评、进展、附件等）