大范围窄线宽可调谐激光器芯片研发及产业化项目
项目介绍
大范围窄线宽可调谐激光器芯片研发及产业化项目位于陕西西安，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是技改及其他，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为4550-5500万元。
项目拟采购硬件或软件设备共80台，包含贴片机、共晶机、打线机、芯片测试机等，项目建成后预计实现100万个可调谐激光器器件和100万片通信芯片的产能。
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