高密度精细电路板mSAP技术升级及设备更新项目

审批四川遂宁更新：2026-10-16 07:00:50

项目介绍

高密度精细电路板mSAP技术升级及设备更新项目位于四川遂宁，属于机械电子电器类项目[机械]，该项目是改建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额暂未确定。

本项目围绕光模块（OpticalTransceiverModule，光通信收发模块）、类载板（Substrate-likePCB，SLP）及中高端封装基板等高档印制电路板产品的技术升级需求，采用改良型半加成法（ModifiedSemi-AdditiveProcess，mSAP）工艺路线，购置超薄铜箔真空压合、激光直接成像（LDI）、垂直连续电镀（VCP）、20台（套），配套完善洁净车间、纯水与废水...

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