LQFP系列集成电路封测扩大规模
项目介绍
LQFP系列集成电路封测扩大规模位于甘肃天水，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是改扩建，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环境影响评价审批结果公示，项目计划投资金额暂未确定。
项目不新增占地，不新建生产厂房，依托厂区现有3#、8#封装厂房新增封装测试设备150台（套），项目建成后新增年产2.5亿只LQFP封装产品生产能力。
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LQFP系列集成电路封测扩大规模位于甘肃天水，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是改扩建，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环境影响评价审批结果公示，项目计划投资金额暂未确定。