适用于半导体及精密电子类产品的冲压模具生产线技术改建项目

项目建设内容及规模：适用于半导体及精密电子类产品的冲压模具生产线技术改1200㎡，主要建设内容包括研发检测中心及配套辅助用房，购置高速精密CNC加工中心、CNC精密磨床等关键设备，形成年产能100套左右精密模具的生产能力。使用用途：项目产品为半导体及精密电子器件冲压模具制造，建筑面积：1200㎡，其中生产厂房800㎡、研发检测区200㎡、办公及仓储200㎡。该生产线投产后，年产半导体及精密电子模具...