集成电路先进封装模具及设备产业化项目

项目总用地面积约100亩（以实际出让为准），总建筑面积约6万平方米。主要建设生产厂房、仓储物流用房、研发试验中心、综合办公及配套辅助用房，并配套建设厂区道路、绿化、给排水、供电、供气、消防、环保等基础设施。购置高精度电脉冲、真空涂层炉、高速数控铣、五轴加工中心、精密磨床、装配调试及研发检测等关键设备。项目聚焦高端先进封装领域，打造“模具+设备+工艺”一体化产业化基地，本项目计划分为三个子项目实施，...