SiN半导体衬底片加工项目

项目计划改造现有SiC项目现有厂房预留区1781平方米，分两期建设，其中一期计划投资额5,000万元，用于厂房预留区加工车间扩建及二次配，购置切割机、研磨机等设备27台（套），形成年产氮化硅陶瓷衬底18万片；二期计划投资6,000万元，用于购置切割及研磨、AOI检测等设备24台（套），提升SiN陶瓷衬底年总产能至30万片。项目建成达产后可形成年营业收入16,298万元，利润4,553万元，所得税费...