多层高密度PCB超快激光钻孔装备研发及数字化制造平台
项目介绍
多层高密度PCB超快激光钻孔装备研发及数字化制造平台位于湖北武汉,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为2275-2750万元。
拟在武汉帝尔激光研发生产基地,改建洁净车间作为PCB激光技术实验室,购置激光几何测量系统、二次元影像测量仪、多光束激光干涉仪、产品生命周期管理系统(PLM)等软硬件设备约50台套,进行高端PCB超快激光钻孔装备的研发及量产,并提升公司研发制造体系智能化、数字化水平。
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