建强金项全国工程立项情报平台

多层高密度PCB超快激光钻孔装备研发及数字化制造平台

审批湖北 武汉 更新:2026-10-10 07:00:07

项目介绍

多层高密度PCB超快激光钻孔装备研发及数字化制造平台位于湖北武汉,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为2275-2750万元。

拟在武汉帝尔激光研发生产基地,改建洁净车间作为PCB激光技术实验室,购置激光几何测量系统、二次元影像测量仪、多光束激光干涉仪、产品生命周期管理系统(PLM)等软硬件设备约50台套,进行高端PCB超快激光钻孔装备的研发及量产,并提升公司研发制造体系智能化、数字化水平。
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洁净车间立项备案
📍 湖北本地:洁净车间立项备案
项目名称:多层高密度PCB超快激光钻孔装备研发及数字化制造平台
项目名称:多层高密度PCB超快激光钻孔装备研发及数字化制造平台
项目编号:1887086
投资金额:2275-2750CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:湖北 - 武汉
计划开工时间:2026-10
更新时间:
建设内容:拟在武汉帝尔激光研发生产基地,改建洁净车间作为PCB激光技术实验室,购置激光几何测量系统、二次元影像测量仪、多光束激光干涉仪、产品生命周期管理系统(PLM)等软硬件设备约50台套,进行高端PCB超快激光钻孔装备的研发及量产,并提升公司研发制造体系智能化、数字化水平。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1