年产2万件半导体核心零部件及耗材生产基地项目

主要建设内容包括生产车间、研发车间、地下设备用房及其他相关配套设施。总用地面积13592.16平方米（约合20.3881亩），其中净用地面积13522.14平方米（约合20.2831亩），代征文物保护用地70.02平方米（约合0.1050亩）。总建筑面积22133平方米，其中地上建筑面积22013平方米，地下建筑面积120平方米。