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江西科翔年产450万平方米高多层HDI高精密电路板及半导体一二期改扩建项目

审批江西 九江 更新:2026-10-10 07:00:07

项目介绍

江西科翔年产450万平方米高多层HDI高精密电路板及半导体一二期改扩建项目位于江西九江,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为4550-5500万元。

项目总投资5000万元。主要内容为:项目利用公司原有的主体工程、辅助工程,公用工程、环保工程等,新增28台镭射钻孔机,35台机械钻孔机,4台等离子除胶机等设备。
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扩建项目主体工程立项备案
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项目名称:江西科翔年产450万平方米高多层HDI高精密电路板及半导体一二期改扩建项目
项目名称:江西科翔年产450万平方米高多层HDI高精密电路板及半导体一二期改扩建项目
项目编号:1885833
投资金额:4550-5500CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:改扩建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:江西 - 九江
计划开工时间:202610
更新时间:
建设内容:项目总投资5000万元。主要内容为:项目利用公司原有的主体工程、辅助工程,公用工程、环保工程等,新增28台镭射钻孔机,35台机械钻孔机,4台等离子除胶机等设备。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1