浙江屹晶微电子股份有限公司总部大楼及研发产业化基地项目

本项目建设用地面积11315㎡（约16.973亩），新建总建筑面积约39425㎡，包括（产业用房34830㎡，配套用房1555㎡，含开闭所、配电房、消防控制室、垃圾房、底层配套用房、门卫）等。购置了研发工作站、服务器及数据存储、半导体参数及芯片测试设备、基础电性能测试设备等设备，现场主要为芯片研发、测试验证及办公活动；委外环节由具备相应资质和产能的供应商实施。