先进功能高分子材料中试及产业化

开展功率半导体模块封装用聚酰亚胺材料、柔性显示“用”特种聚酰亚胺材料、芳纶纤维、特种聚氨酯、特种环氧材料及有机硅高效防火材料等先进功能高分子材料研制、中试及产业化。项目建成后，形成功率半导体封装聚酰亚胺120吨/年、柔性显示“用”特种聚酰亚胺320吨/年、特种聚氨酯材料超20万米/年、特种环氧材料3万吨等产能。