年产4亿件新型集成电路封装载板生产线项目

本项目总用地面积11331平方米，总建筑面积20174.46平方米，计容建筑面积26263.54平方米，其中地上建筑面积为20064.71平方米，地下建筑面积109.75平方米，建筑密度54.71%，容积率为2.32。建筑主要有2幢车间，其中1车间建筑占地面积为1434.92平方米，建筑面积为4764.20平方米（计容面积6089.37平方米），其中地下建筑面积为109.75平方米，地上建筑面积为...