浙江瞻芯电子科技有限公司沟槽型高性能碳化硅晶圆生产线技术改造项目
项目介绍
浙江瞻芯电子科技有限公司沟槽型高性能碳化硅晶圆生产线技术改造项目位于浙江金华,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
项目利用公司现有厂房及公辅设施,通过光刻机、离子注入机等设备升级,主要围绕沟槽型高性能SiCMOSFET晶圆进行技术改造和工艺升级。开发沟槽型SiC产品工艺流程与量产平台。
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