微电子高端集成电路IC封测三期项目-第一阶段
项目介绍
微电子高端集成电路IC封测三期项目-第一阶段位于浙江宁波,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
新建厂房建设年产17亿颗高密度芯片封测项目,购入贴膜机、膜片机、焊线机、划片机、打印机等先进设备。工艺流程:贴膜-磨片-划片-装片-打线-清洗-塑封-烘烤-电镀-镭射打印-切割-检验-测试-包装等。
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