建强金项全国工程立项情报平台

泛半导体装备产业服务平台项目

审批广东 广州 更新:2026-10-08 07:00:33

项目介绍

泛半导体装备产业服务平台项目位于广东广州,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,市政类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为17017-20570万元。

项目用地面积约35亩,规划容积率不小于2.0,规划建筑面积约5.3万平方米,拟建设定制化广房、高标准厂房以及相关配套设施。\r
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项目名称:泛半导体装备产业服务平台项目
项目名称:泛半导体装备产业服务平台项目
项目编号:1876362
投资金额:17017-20570CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:市政类
项目等级:审批
所在地区:广东 - 广州
计划开工时间:2027-03-01
更新时间:
建设内容:项目用地面积约35亩,规划容积率不小于2.0,规划建筑面积约5.3万平方米,拟建设定制化广房、高标准厂房以及相关配套设施。\r
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1