激光通信招引项目

总投资17亿元、规划用地150亩，项目总建筑面积6.2万㎡，主要实施土建工程、核心设备购置及产业平台建设。其中土建工程投资9.5亿元，新建4.5万㎡智能化生产车间、1.2万㎡研发检测中心、0.5万㎡仓储及配套用房，同步完善园区水、电、消防、道路绿化等基础设施，满足激光通信精密制造、精密检测无尘生产标6.5亿元，购置激光芯片镀膜、高精度耦合封装、全自动光学检测、空间光通信调试、环境可靠性试验等核心设...