电镀车间项目

该项目估算总投资5100万元，建筑面积约9780平方米。拟建设半导体分立器件镀锡车间、存储车间等与生产相关附属设施，拟购买镀锡生产相关设备。共建设5条镀锡生产线，包括3条自动挂镀线（含1条高速线）和2条自动滚镀线。年加工能力110亿只半导体分立器件。项目采用无氰先进电镀工艺，不属于《产业结构调整指导目录（2024年本）》限制类、淘汰类项目，符合国家产业政策。 项目于2026-10-05开始筹备，计...